腔室冷却装置及半导体加工设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811056758.1

申请日：

2018-09-11

公开(公告)号：

CN110890262B

公开(公告)日：

2025-05-23

发明(设计)人：

袁福顺刘皓高建强赵东华

申请人：

北京北方华创微电子装备有限公司

申请人地址：

100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

H01J37/32

IPC分类号：

C23C16/44

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;张天舒

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-23	授权	授权

共 50 条

[1]

腔室冷却装置及半导体加工设备 [P].

刘皓 .

中国专利 :CN110890262A ,2020-03-17

[2]

腔室冷却装置及半导体加工设备 [P].

刘皓 .

中国专利 :CN208767255U ,2019-04-19

[3]

冷却装置、加载腔室及半导体加工设备 [P].

沈围 .

中国专利 :CN105220126B ,2016-01-06

[4]

冷却腔室及半导体加工设备 [P].

刘菲菲 .

中国专利 :CN104952762A ,2015-09-30

[5]

冷却腔室及半导体加工设备 [P].

郭冰亮 ;

武学伟 .

中国专利 :CN110875167B ,2020-03-10

[6]

冷却腔室及半导体加工设备 [P].

徐宝岗 ;

董博宇 ;

张军 ;

刘绍辉 ;

武学伟 ;

张鹤南 ;

郭冰亮 ;

王军 .

中国专利 :CN106711063A ,2017-05-24

[7]

冷却腔室及半导体加工设备 [P].

王桐 ;

武学伟 ;

张军 ;

董博宇 ;

郭冰亮 ;

王军 ;

张鹤南 ;

徐宝岗 ;

马怀超 ;

刘绍辉 ;

赵康宁 ;

耿玉洁 ;

王庆轩 ;

崔亚欣 .

中国专利 :CN107195567B ,2017-09-22

[8]

半导体加工腔室及半导体加工设备 [P].

赵崇军 ;

侯珏 ;

兰玥 ;

俞振铎 .

中国专利 :CN110306161B ,2019-10-08

[9]

反应腔室及半导体加工设备 [P].

何中凯 ;

荣延栋 ;

傅新宇 ;

魏景峰 .

中国专利 :CN209481791U ,2019-10-11

[10]

腔室及半导体加工设备 [P].

赵联波 ;

王宽冒 ;

郑金果 .

中国专利 :CN111696882B ,2024-04-12

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