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一种便于拆卸的组装式电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421809184.1
申请日：
2024-07-30
公开(公告)号：
CN222941068U
公开(公告)日：
2025-06-03
发明(设计)人：
徐炜
王春雷
申请人：
北京恒升联合科技有限公司
申请人地址：
100071 北京市丰台区菜户营58号1102室（太平桥企业集中办公区）
IPC主分类号：
H05K7/14
IPC分类号：
H05K1/14
代理机构：
北京文嘉知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11954
代理人：
安翔
法律状态：
授权
国省代码：
北京市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-03 | 授权 | 授权 |