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电路板真空压膜装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421725108.2
申请日：
2024-07-19
公开(公告)号：
CN222940977U
公开(公告)日：
2025-06-03
发明(设计)人：
冯文杰
邓志民
麦福顺
申请人：
鹤山安栢电路版厂有限公司
申请人地址：
529700 广东省江门市鹤山市沙坪镇镇南工业城8号
IPC主分类号：
H05K3/00
IPC分类号：
代理机构：
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人：
关达津
法律状态：
授权
国省代码：
江西省
吉安市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-03 | 授权 | 授权 |
| 2025-10-14 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):H05K 3/00变更事项:专利权人变更前:鹤山安栢电路版厂有限公司变更后:广东安柏电路股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:529700 广东省江门市鹤山市沙坪镇镇南工业城8号变更后:529700 广东省江门市鹤山市沙坪镇镇南工业城8号 |