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光电传感器及其制作方法和电子设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510121410.X
申请日
:
2025-01-24
公开(公告)号
:
CN120051050A
公开(公告)日
:
2025-05-27
发明(设计)人
:
娄迅
杨兆宇
申请人
:
深圳市汇顶科技股份有限公司
申请人地址
:
518000 广东省深圳市福田区保税区腾飞工业大厦B座13层
IPC主分类号
:
H10F77/166
IPC分类号
:
H10F30/223
H10F39/18
G01J3/42
G01J3/28
G01J1/42
代理机构
:
北京北汇律师事务所 11711
代理人
:
李英杰
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
浙江省 宁波市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-06-13
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H10F 77/166申请日:20250124
2025-05-27
公开
公开
共 50 条
[1]
光电传感器、其制作方法和电子设备
[P].
何正鸿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何正鸿
;
徐玉鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐玉鹏
.
中国专利
:CN112234049B
,2021-01-15
[2]
光电传感器和电子设备
[P].
陈朝喜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈朝喜
.
中国专利
:CN109186756B
,2019-01-11
[3]
光电传感器和电子设备
[P].
李晓强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
脉冲视觉(北京)科技有限公司
脉冲视觉(北京)科技有限公司
李晓强
.
中国专利
:CN221886620U
,2024-10-22
[4]
光电传感器及其制作方法
[P].
曹开玮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
曹开玮
.
中国专利
:CN114023776B
,2024-10-15
[5]
光电传感器及其制作方法
[P].
曹开玮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曹开玮
.
中国专利
:CN114023776A
,2022-02-08
[6]
光电传感器及电子设备
[P].
孙塔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙塔
;
李碧洲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李碧洲
.
中国专利
:CN215930927U
,2022-03-01
[7]
光电传感器及其形成方法、电子设备
[P].
刘红敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘红敏
;
王新鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王新鹏
;
范桂林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
范桂林
;
崔强伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
崔强伟
.
中国专利
:CN115692431A
,2023-02-03
[8]
光电传感器及其形成方法、电子设备
[P].
刘红敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
刘红敏
;
王新鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
王新鹏
;
崔强伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
崔强伟
;
范桂林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
范桂林
.
中国专利
:CN117581373A
,2024-02-20
[9]
光电传感器及其形成方法、电子设备
[P].
黄昕楠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
黄昕楠
;
张斯日古楞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
张斯日古楞
;
王丙泉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
王丙泉
;
杨京兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
杨京兴
;
那青
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
那青
.
中国专利
:CN119604050A
,2025-03-11
[10]
设有遮光层的光电传感器封装结构、制作方法和电子设备
[P].
刘丽铭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘丽铭
;
申崇渝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
申崇渝
;
刘国旭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘国旭
.
中国专利
:CN113851463A
,2021-12-28
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