一种单晶氧化镓的激光水下激光切割装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421778711.7

申请日：

2024-07-26

公开(公告)号：

CN222873614U

公开(公告)日：

2025-05-16

发明(设计)人：

何青青李夏蒋仕彬

申请人：

杭州银湖激光科技有限公司

申请人地址：

311400 浙江省杭州市富阳区春江街道富春湾大道2723号17幢211号

IPC主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/146

代理机构：

杭州惟越知识产权代理有限公司 33343

代理人：

王铃钦

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省杭州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种单晶氧化镓的激光水下激光切割方法 [P].

何青青 ;

李夏 ;

蒋仕彬 .

中国专利 :CN118682313A ,2024-09-24

[2]

氧化镓的激光切割装置 [P].

何青青 ;

李夏 ;

蒋仕彬 .

中国专利 :CN223699665U ,2025-12-23

[3]

一种氧化镓的激光切割方法 [P].

何青青 ;

李夏 ;

蒋仕彬 .

中国专利 :CN118789129A ,2024-10-18

[4]

一种氧化镓的双激光切割装置 [P].

何青青 ;

李夏 ;

蒋立佳 ;

蒋仕彬 .

中国专利 :CN223172148U ,2025-08-01

[5]

一种氧化镓的双激光切割方法 [P].

何青青 ;

李夏 ;

蒋立佳 ;

蒋仕彬 .

中国专利 :CN118682314A ,2024-09-24

[6]

一种光纤激光水下切割装置 [P].

杨森 ;

秦旭 .

中国专利 :CN209632306U ,2019-11-15

[7]

激光水下切割喷嘴 [P].

徐良 ;

王威 ;

王旭友 ;

雷振 ;

李长义 ;

付傲 .

中国专利 :CN204234971U ,2015-04-01

[8]

一种激光水下切割喷嘴 [P].

杨森 ;

秦旭 .

中国专利 :CN207155032U ,2018-03-30

[9]

一种基于激光的水下套管切割装置 [P].

周靖桐 ;

丁天 ;

褚治成 ;

曹进武 .

中国专利 :CN204960852U ,2016-01-13

[10]

一种用于加工激光加工件的激光切割装置 [P].

任德财 ;

温明军 ;

任冬冬 ;

王文帅 ;

王香港 .

中国专利 :CN216680747U ,2022-06-07

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