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耐高温LED芯片及其制备方法、显示屏

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510436705.6
申请日：
2025-04-09
公开(公告)号：
CN119947356A
公开(公告)日：
2025-05-06
发明(设计)人：
张雪 李美玲 张星星 胡加辉 金从龙
申请人：
江西兆驰半导体有限公司
申请人地址：
330000 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道1717号
IPC主分类号：
H10H20/01
IPC分类号：
H10H20/841 H10H20/857
代理机构：
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人：
王建宇
法律状态：
公开
国省代码：
河北省 保定市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-05-06 公开 公开
2025-07-22 授权 授权
2025-05-23 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H10H 20/01申请日:20250409
共 50 条
[1]
耐高温LED芯片及其制备方法、显示屏 [P]. 
张雪 ;
李美玲 ;
张星星 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN119947356B ,2025-07-22
[2]
一种耐高温的LED显示屏 [P]. 
潘红 .
中国专利 :CN213025178U ,2021-04-20
[3]
一种耐高温式LED显示屏 [P]. 
李强 .
中国专利 :CN220627338U ,2024-03-19
[4]
高可靠性LED芯片及其制备方法、显示屏 [P]. 
张雪 ;
李美玲 ;
张星星 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN119894182A ,2025-04-25
[5]
高可靠性LED芯片及其制备方法、显示屏 [P]. 
张雪 ;
李美玲 ;
张星星 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN119894182B ,2025-06-17
[6]
LED灯板制备方法、磁性LED芯片及其制备方法、LED显示屏 [P]. 
林健源 .
中国专利 :CN112838082A ,2021-05-25
[7]
LED灯板制备方法、磁性LED芯片及其制备方法、LED显示屏 [P]. 
林健源 .
中国专利 :CN112838082B ,2024-06-04
[8]
LED显示模组及其制备方法、LED显示屏 [P]. 
王成民 ;
张志睿 ;
赵安文 ;
黄飞 .
中国专利 :CN121001490A ,2025-11-21
[9]
LED芯片、显示屏模块及显示屏 [P]. 
刘权锋 ;
胡现芝 ;
付小朝 ;
庄文荣 ;
孙明 ;
卢敬权 .
中国专利 :CN212342654U ,2021-01-12
[10]
LED芯片、显示屏模块及显示屏 [P]. 
刘权锋 ;
胡现芝 ;
付小朝 ;
庄文荣 ;
孙明 ;
卢敬权 .
中国专利 :CN113972306A ,2022-01-25
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