一种PCB板热压装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421838221.1
申请日
2024-07-31
公开(公告)号
CN222954185U
公开(公告)日
2025-06-06
发明(设计)人
欧志鹏 陆锡洪
申请人
惠州威尔高电子有限公司
申请人地址
516155 广东省惠州市博罗县麻陂镇龙苑工业区
IPC主分类号
H05K3/02
IPC分类号
H05K3/00 H05K3/46
代理机构
广州浩泰知识产权代理有限公司 44476
代理人
李巍
法律状态
授权
国省代码
广东省 惠州市
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共 50 条
[1]
一种PCB板的热压装置 [P]. 
许志斌 .
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[3]
一种PCB热压装置 [P]. 
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刘显光 .
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一种多层PCB板自动热压装置 [P]. 
蒋华芳 .
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