框体组件及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311627067.3

申请日：

2023-11-30

公开(公告)号：

CN120103687A

公开(公告)日：

2025-06-06

发明(设计)人：

刘超严斌王晨琪魏东

申请人：

荣耀终端股份有限公司

申请人地址：

518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401

IPC主分类号：

G04G17/00

IPC分类号：

G04G17/04 G04G17/06 G04B37/00

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414

代理人：

张延薇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-06	公开	公开
2025-06-24	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G04G 17/00申请日:20231130

共 50 条

[1]

框体组件及电子设备 [P].

高玉果 ;

何梁 ;

罗贤东 ;

易海平 .

中国专利 :CN223566876U ,2025-11-18

[2]

框体组件及电子设备 [P].

陈义 .

中国专利 :CN120751633A ,2025-10-03

[3]

框体组件及电子设备 [P].

孙丽静 ;

陈博文 .

中国专利 :CN120751321A ,2025-10-03

[4]

框体组件及电子设备 [P].

孙健 .

中国专利 :CN120915863A ,2025-11-07

[5]

电路板框体组件及电子设备 [P].

汪华华 .

中国专利 :CN211607122U ,2020-09-29

[6]

框体组件和电子设备 [P].

吕跃辉 ;

袁文超 .

中国专利 :CN113747718B ,2024-01-09

[7]

框体组件和电子设备 [P].

吕跃辉 ;

袁文超 .

中国专利 :CN113747718A ,2021-12-03

[8]

框体组件、电子设备以及加工方法 [P].

苏薇国 .

中国专利 :CN118382238A ,2024-07-23

[9]

框体及电子设备 [P].

松尾骏宏 .

中国专利 :CN114828513A ,2022-07-29

[10]

电子设备框体 [P].

芳野泰之 ;

中濑广清 ;

田中幸治 .

中国专利 :CN208632439U ,2019-03-22

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