配線基板および半導体デバイス[ja]

被引：0

申请号：

JP20230178229

申请日：

2023-10-16

公开(公告)号：

JP2025068374A

公开(公告)日：

2025-04-28

发明(设计)人：

MITSUOKA MASASHI KUKIDA SOTARO YAMAMOTO SENTARO MATSUMOTO YUUHEI IMOTO AKIRA

申请人：

KYOCERA CORP

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H01L23/12

代理机构：

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共 50 条

[1]

配線基板および半導体デバイス[ja] [P].

MITSUOKA MASASHI ;

KUKIDA SOTARO ;

YAMAMOTO SENTARO ;

MATSUMOTO YUUHEI ;

IMOTO AKIRA .

日本专利 :JP2025068474A ,2025-04-28

[2]

半導体デバイスおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2004112138A1 ,2006-09-14

[3]

回路基板および半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015019602A1 ,2017-03-02

[4]

半導体装置実装用の配線基板およびその製造方法[ja] [P].

TAMURA TAKESHI .

日本专利 :JP2024160762A ,2024-11-15

[5]

磁性コイル、および無線給電用デバイス[ja] [P].

日本专利 :JP2025167007A ,2025-11-07

[6]

バルブおよび半導体製造装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018110132A1 ,2019-10-24

[7]

バルブ、流体デバイスおよび流体デバイスの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016136551A1 ,2017-11-30

[8]

半導体装置および車両[ja] [P].

日本专利 :JP2025179918A ,2025-12-11

[9]

配線回路基板および配線回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025008669A ,2025-01-20

[10]

半導体装置および半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025182821A ,2025-12-16

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