一种补强片贴合用定位装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202422172211.5
申请日
2024-09-05
公开(公告)号
CN223024678U
公开(公告)日
2025-06-24
发明(设计)人
杨毅 李涛涛 姚海燕
申请人
昆山合运惠通精密电子有限公司
申请人地址
215300 江苏省苏州市昆山市周市镇宋家港路255号3号房
IPC主分类号
H05K3/00
IPC分类号
代理机构
苏州和氏璧知识产权代理事务所(普通合伙) 32390
代理人
张鹏程
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
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