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積層体の製造方法[ja]

被引：0
申请号：
JP20220061606
申请日：
2022-04-01
公开(公告)号：
JP2025078902A
公开(公告)日：
2025-05-21
发明(设计)人：
TAKAKURA HAYATO ISHIKAWA TAKETO
申请人：
NITTO DENKO CORP
申请人地址：
IPC主分类号：
C23C14/08
IPC分类号：
B32B9/00 B32B15/04 B32B15/20 C23C14/06 C23C28/00
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
積層体、及び、積層体の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025169978A ,2025-11-14
[2]
積層体の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020137497A1 ,2021-11-11
[3]
積層体の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022137043A ,2022-09-21
[4]
積層体の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019189788A1 ,2020-12-03
[5]
積層体および積層体の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020166391A1 ,2021-12-16
[6]
積層体、放熱基板および積層体の製造方法[ja] [P]. 
TAKAKURA HAYATO ;
ISHIKAWA TAKETO .
日本专利 :JP2025078900A ,2025-05-21
[7]
抗菌材、積層体、抗菌性積層体、医療用部材、抗菌材の製造方法、抗菌性積層体の製造方法及び抗菌方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020067500A1 ,2021-09-02
[8]
めっき積層体の製造方法及びめっき積層体[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014199547A1 ,2017-02-23
[9]
半導体素子形成用金属積層基板の製造方法及び半導体素子形成用金属積層基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2010055612A1 ,2012-04-12
[10]
積層コンデンサ用電極とその製造方法[ja] [P]. 
TYOU KENKI ;
KATO MASAAKI ;
U GYOREI .
日本专利 :JP2025023376A ,2025-02-17
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