一种多孔型SMC绝缘体加工模具

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421787309.5
申请日
2024-07-26
公开(公告)号
CN222972628U
公开(公告)日
2025-06-13
发明(设计)人
刘刚 王志 庄严 伍太 陈应斌 曾小斌
申请人
四川迪弗电工科技有限公司
申请人地址
618500 四川省德阳市罗江经济开发区金山工业园区中华路
IPC主分类号
B29C43/36
IPC分类号
B29C43/50
代理机构
成都嘉企源知识产权代理有限公司 51246
代理人
吴宇
法律状态
授权
国省代码
河北省 衡水市
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共 50 条
[1]
SMC材料加工模具 [P]. 
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