小尺寸MEMS绝压传感器芯片封装结构及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510290581.5

申请日：

2025-03-12

公开(公告)号：

CN120136020A

公开(公告)日：

2025-06-13

发明(设计)人：

倪藻李伟郭立玉黄宏宇江秀靓

申请人：

上海迷思科技有限公司

申请人地址：

201306 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼

IPC主分类号：

B81B7/02

IPC分类号：

B81B7/00 B81C1/00

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

杨俊芳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-01	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B81B 7/02申请日:20250312
2025-06-13	公开	公开

共 50 条

[1]

绝压传感器封装结构 [P].

李开明 ;

李威 ;

杨燕飞 ;

高家好 ;

何火锋 ;

唐静庆 .

中国专利 :CN202710237U ,2013-01-30

[2]

基于基板封装的绝压传感器封装结构 [P].

李威 ;

杨燕飞 ;

李开明 ;

汪超 ;

段红军 ;

郭亦兵 ;

陈毅祥 .

中国专利 :CN202757729U ,2013-02-27

[3]

一种绝压传感器封装结构 [P].

张晓林 ;

常见 .

中国专利 :CN208537084U ,2019-02-22

[4]

MEMS传感器的封装方法及封装结构 [P].

张旭辉 ;

徐爱东 ;

卞玉民 ;

杨拥军 .

中国专利 :CN108622847A ,2018-10-09

[5]

MEMS传感器及其封装结构 [P].

曹诚 ;

陈为波 .

中国专利 :CN215326927U ,2021-12-28

[6]

MEMS传感器及其封装结构 [P].

梅嘉欣 .

中国专利 :CN113003530B ,2024-05-03

[7]

MEMS传感器及其封装结构 [P].

梅嘉欣 .

中国专利 :CN113003530A ,2021-06-22

[8]

MEMS传感器及其封装结构 [P].

梅嘉欣 .

中国专利 :CN214570728U ,2021-11-02

[9]

MEMS传感器芯片封装结构、MEMS传感器及制备方法 [P].

肖定邦 ;

侯占强 ;

吴学忠 ;

邝云斌 ;

虢晓双 ;

王北镇 ;

张勇猛 ;

李青松 ;

席翔 ;

蹇敦想 ;

马成虎 ;

谢钟鸣 .

中国专利 :CN114105085A ,2022-03-01

[10]

MEMS传感器芯片封装结构、MEMS传感器及制备方法 [P].

肖定邦 ;

侯占强 ;

吴学忠 ;

邝云斌 ;

虢晓双 ;

王北镇 ;

张勇猛 ;

李青松 ;

席翔 ;

蹇敦想 ;

马成虎 ;

谢钟鸣 .

中国专利 :CN114105085B ,2025-04-22

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