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复合导体及其制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311726593.5
申请日：
2023-12-14
公开(公告)号：
CN120164657A
公开(公告)日：
2025-06-17
发明(设计)人：
孙孝央 黄辉忠 王景凯 李志博
申请人：
浙江正泰电器股份有限公司
申请人地址：
325603 浙江省温州市北白象镇正泰工业园区正泰路1号
IPC主分类号：
H01B5/00
IPC分类号：
H01B1/02 H01B1/04 H01B13/00
代理机构：
深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570
代理人：
方艳丽
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
黑龙江省 哈尔滨市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-07-04 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01B 5/00申请日:20231214
2025-06-17 公开 公开
共 50 条
[1]
复合导体及其制备方法、导电元件 [P]. 
马瑜 ;
曹函星 ;
李志博 .
中国专利 :CN117393234A ,2024-01-12
[2]
复合导体及其制备方法、导电元件 [P]. 
马瑜 ;
曹函星 ;
李志博 .
中国专利 :CN117393234B ,2024-02-23
[3]
复合导体及其制备方法、电接触元件 [P]. 
马瑜 ;
郑涵中 ;
曹函星 .
中国专利 :CN118711874B ,2025-07-22
[4]
复合导体及其制备方法、电接触元件 [P]. 
马瑜 ;
付金良 .
中国专利 :CN119028626A ,2024-11-26
[5]
复合导体及其制备方法、电接触元件 [P]. 
马瑜 ;
郑涵中 ;
曹函星 .
中国专利 :CN118711874A ,2024-09-27
[6]
复合导体及其制备方法、制备装置 [P]. 
马瑜 ;
敖东羿 ;
李志博 .
中国专利 :CN119495472A ,2025-02-21
[7]
复合导体的制备方法 [P]. 
李志博 ;
黄辉忠 ;
王景凯 .
中国专利 :CN119069177A ,2024-12-03
[8]
复合导体的制备方法 [P]. 
李志博 ;
黄辉忠 ;
王景凯 .
中国专利 :CN119069178A ,2024-12-03
[9]
复合镀层及其制备方法和复合导体 [P]. 
王景凯 ;
李志博 ;
黄辉忠 .
中国专利 :CN121046914A ,2025-12-02
[10]
复合导体的制备方法、制备设备 [P]. 
马瑜 ;
敖东羿 .
中国专利 :CN119340023A ,2025-01-21
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