具有填料的有机聚硅氧烷组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380078437.4

申请日：

2023-11-30

公开(公告)号：

CN120187777A

公开(公告)日：

2025-06-20

发明(设计)人：

张继豪 C·F·戈兰 M·哈特曼 P·拜尔朱弼忠 H·图尔加特 N·P·斯特尔策

申请人：

美国陶氏有机硅公司

申请人地址：

美国密歇根州

IPC主分类号：

C08G77/12

IPC分类号：

C08G77/08 C08G77/20 C08G77/38 C08L83/08

代理机构：

北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280

代理人：

徐舒

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-20	公开	公开
2025-12-05	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C08G 77/12申请日:20231130

共 50 条

[1]

可固化的有机聚硅氧烷组合物 [P].

中田稔树 ;

大西正之 ;

尾崎弘一 .

中国专利 :CN1969015A ,2007-05-23

[2]

固化性有机聚硅氧烷组合物、其制造方法、有机聚硅氧烷固化物的制造方法、有机聚硅氧烷的缩合方法、光半导体密封体以及有机聚硅氧烷的缩合催化剂 [P].

寺田宪章 ;

泷泽健一 ;

森宽 .

中国专利 :CN104487520B ,2015-04-01

[3]

室温可固化的有机聚硅氧烷组合物 [P].

木村恒雄 ;

上野方也 ;

龟田宜良 .

中国专利 :CN101139464A ,2008-03-12

[4]

聚硅氧烷防粘涂料组合物 [P].

郭中冕 .

中国专利 :CN1872927B ,2006-12-06

[5]

加成性有机聚硅氧烷组合物、可固化组合物和薄膜 [P].

T·贝克梅尔 ;

S·克雷 ;

L·达林 ;

T·米切尔 ;

S-S·吴 ;

D·里奇 .

中国专利 :CN111032800A ,2020-04-17

[6]

有机聚硅氧烷组合物 [P].

岸克彦 .

中国专利 :CN1247554A ,2000-03-15

[7]

有机聚硅氧烷组合物 [P].

孙永周 ;

沈守安 ;

杜强 .

中国专利 :CN1361202A ,2002-07-31

[8]

有机聚硅氧烷组合物 [P].

野田大辅 ;

作田晃司 .

中国专利 :CN111344356B ,2020-06-26

[9]

有机聚硅氧烷组合物及其制备方法、半导体器件 [P].

杨仕海 ;

陈旺 ;

郑海庭 ;

黄光燕 .

中国专利 :CN107629460A ,2018-01-26

[10]

触变型有机聚硅氧烷组合物及半导体器件 [P].

杨仕海 ;

郑海庭 ;

何海 ;

朱经纬 ;

黄光燕 .

中国专利 :CN105713391B ,2016-06-29

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