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高周波硬化を用いた異種材料の接合[ja]
被引:0
申请号
:
JP20230506020
申请日
:
2021-07-13
公开(公告)号
:
JP2023538730A
公开(公告)日
:
2023-09-11
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C09J201/00
IPC分类号
:
B62D27/00
C09J5/00
C09J11/04
C09J11/06
C09J163/00
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
高周波を用いた美容器[ja]
[P].
日本专利
:JP1765182S
,2024-03-08
[2]
導波管を用いた高周波装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6641895B2
,2020-02-05
[3]
高周波分波器及びこれを用いた高周波回路[ja]
[P].
日本专利
:JP6526360B2
,2019-06-05
[4]
高周波分波器及びこれを用いた高周波回路[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018138829A1
,2019-06-27
[5]
高周波を用いたフライヤー[ja]
[P].
日本专利
:JP6219471B2
,2017-10-25
[6]
高周波数ビーム成形を用いた材料処理[ja]
[P].
日本专利
:JP7236560B2
,2023-03-09
[7]
高周波数ビーム成形を用いた材料処理[ja]
[P].
日本专利
:JP2022527175A
,2022-05-31
[8]
高周波回路、高周波回路部品及びこれを用いた通信装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2006064691A1
,2008-06-12
[9]
高周波共振器及びこれを用いた高周波発振器[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018131138A1
,2019-07-04
[10]
高周波基体、高周波基体を用いた高周波パッケージ、および高周波モジュール[ja]
[P].
KAWAZU YOSHIKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
KYOCERA CORP
KAWAZU YOSHIKI
.
日本专利
:JP2022060326A
,2022-04-14
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