高周波硬化を用いた異種材料の接合[ja]

被引:0
申请号
JP20230506020
申请日
2021-07-13
公开(公告)号
JP2023538730A
公开(公告)日
2023-09-11
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C09J201/00
IPC分类号
B62D27/00 C09J5/00 C09J11/04 C09J11/06 C09J163/00
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
高周波を用いた美容器[ja] [P]. 
日本专利 :JP1765182S ,2024-03-08
[2]
導波管を用いた高周波装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6641895B2 ,2020-02-05
[3]
高周波分波器及びこれを用いた高周波回路[ja] [P]. 
日本专利 :JP6526360B2 ,2019-06-05
[4]
高周波分波器及びこれを用いた高周波回路[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018138829A1 ,2019-06-27
[5]
高周波を用いたフライヤー[ja] [P]. 
日本专利 :JP6219471B2 ,2017-10-25
[6]
高周波数ビーム成形を用いた材料処理[ja] [P]. 
日本专利 :JP7236560B2 ,2023-03-09
[7]
高周波数ビーム成形を用いた材料処理[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022527175A ,2022-05-31
[9]
高周波共振器及びこれを用いた高周波発振器[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018131138A1 ,2019-07-04
[10]
高周波基体、高周波基体を用いた高周波パッケージ、および高周波モジュール[ja] [P]. 
KAWAZU YOSHIKI .
日本专利 :JP2022060326A ,2022-04-14