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量子芯片封装结构及量子计算机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422079597.5
申请日：
2024-08-26
公开(公告)号：
CN222981937U
公开(公告)日：
2025-06-13
发明(设计)人：
贾志龙
请求不公布姓名
请求不公布姓名
申请人：
本源量子计算科技（合肥）股份有限公司
申请人地址：
230088 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期E2楼六层
IPC主分类号：
H10N60/81
IPC分类号：
G06N10/40
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-11-14 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):H10N 60/81变更事项:专利权人变更前:本源量子计算科技（合肥）股份有限公司变更后:本源量子计算科技（合肥）股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:230088 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期E2楼六层变更后:230088 安徽省合肥市高新区城西桥社区服务中心望江西路900号中安创谷科技园一期D8幢 |
| 2025-06-13 | 授权 | 授权 |