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高频覆铜板制作方法及高频覆铜板
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411527645.0
申请日
:
2024-10-30
公开(公告)号
:
CN119521557B
公开(公告)日
:
2025-06-20
发明(设计)人
:
周培峰
申请人
:
江门建滔电子发展有限公司
申请人地址
:
529000 广东省江门市高新技术开发区东宁路91号
IPC主分类号
:
H05K3/10
IPC分类号
:
H05K1/05
H05K1/03
代理机构
:
广州越华专利代理事务所(普通合伙) 44523
代理人
:
杨艳珊
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 南京市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-06-20
授权
授权
2025-03-14
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/10申请日:20241030
2025-02-25
公开
公开
共 50 条
[1]
高频覆铜板制作方法及高频覆铜板
[P].
周培峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江门建滔电子发展有限公司
江门建滔电子发展有限公司
周培峰
.
中国专利
:CN119521557A
,2025-02-25
[2]
高频高速覆铜板制作方法及其覆铜板
[P].
李洪彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李洪彬
.
中国专利
:CN107234851A
,2017-10-10
[3]
高频覆铜板制作工艺
[P].
曾光
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾光
.
中国专利
:CN107160772A
,2017-09-15
[4]
覆铜板和覆铜板的制作方法
[P].
刘晓锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深南电路股份有限公司
深南电路股份有限公司
刘晓锋
;
缪桦
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深南电路股份有限公司
深南电路股份有限公司
缪桦
;
武凤伍
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深南电路股份有限公司
深南电路股份有限公司
武凤伍
;
李智勇
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深南电路股份有限公司
深南电路股份有限公司
李智勇
;
喻春浩
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深南电路股份有限公司
深南电路股份有限公司
喻春浩
;
李永凯
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深南电路股份有限公司
深南电路股份有限公司
李永凯
.
中国专利
:CN117500150A
,2024-02-02
[5]
高频覆铜板板面测厚仪
[P].
张正军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡睿龙新材料科技有限公司
无锡睿龙新材料科技有限公司
张正军
.
中国专利
:CN223243609U
,2025-08-19
[6]
一种高频覆铜板
[P].
徐利东
论文数:
0
引用数:
0
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0
徐利东
.
中国专利
:CN206181538U
,2017-05-17
[7]
一种高频特性覆铜板的制作方法
[P].
刘胜贤
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘胜贤
;
蹇锡高
论文数:
0
引用数:
0
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0
蹇锡高
;
王锦艳
论文数:
0
引用数:
0
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0
王锦艳
.
中国专利
:CN104908400A
,2015-09-16
[8]
高频高速覆铜板用铜箔及其制作方法
[P].
周援发
论文数:
0
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0
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机构:
太原惠科新材料有限公司
太原惠科新材料有限公司
周援发
;
尹卫华
论文数:
0
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0
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0
机构:
太原惠科新材料有限公司
太原惠科新材料有限公司
尹卫华
;
王海振
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
太原惠科新材料有限公司
太原惠科新材料有限公司
王海振
;
赵倩
论文数:
0
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0
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0
机构:
太原惠科新材料有限公司
太原惠科新材料有限公司
赵倩
;
罗兴元
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
太原惠科新材料有限公司
太原惠科新材料有限公司
罗兴元
;
刘晖云
论文数:
0
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0
机构:
太原惠科新材料有限公司
太原惠科新材料有限公司
刘晖云
;
张希磊
论文数:
0
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0
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机构:
太原惠科新材料有限公司
太原惠科新材料有限公司
张希磊
.
中国专利
:CN120591850A
,2025-09-05
[9]
一种高频覆铜板制作方式
[P].
沙以仙
论文数:
0
引用数:
0
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0
沙以仙
.
中国专利
:CN105196665A
,2015-12-30
[10]
一种高频覆铜板
[P].
赵国栋
论文数:
0
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赵国栋
;
郭乔
论文数:
0
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0
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0
郭乔
;
潘治梁
论文数:
0
引用数:
0
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0
潘治梁
.
中国专利
:CN211267253U
,2020-08-14
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