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硅晶圆的清洗方法、硅晶圆的制造方法及硅晶圆
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202380079135.9
申请日：
2023-08-08
公开(公告)号：
CN120202531A
公开(公告)日：
2025-06-24
发明(设计)人：
福岛和哉
柳井凉一
高桥亮辅
申请人：
胜高股份有限公司
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L21/304
IPC分类号：
H01L21/306
H01L21/316
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人：
梅黎;蔡晓菡
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-24 | 公开 | 公开 |
| 2025-07-11 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/304申请日:20230808 |