一种基于机器视觉的半导体封装缺陷检测系统

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专利类型
发明
申请号
CN202510250743.2
申请日
2025-03-04
公开(公告)号
CN120182206A
公开(公告)日
2025-06-20
发明(设计)人
李维繁星 盛道亮 陈泳宇
申请人
弘润半导体(苏州)有限公司
申请人地址
215500 江苏省苏州市常熟市碧溪街道通港路58号10幢
IPC主分类号
G06T7/00
IPC分类号
G06T5/50 G06T5/70 G06T5/60 G06T5/40 G06N3/0464 G06V10/80 G06V10/82 G06T5/94 G06N3/045
代理机构
苏州前哨站知识产权代理事务所(普通合伙) 32858
代理人
刘坤
法律状态
公开
国省代码
江苏省 苏州市
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共 50 条
[1]
一种基于机器视觉的半导体封装缺陷检测系统的设计方法 [P]. 
穆云飞 .
中国专利 :CN107831169A ,2018-03-23
[2]
基于机器视觉的缺陷检测方法以及缺陷检测系统 [P]. 
米曾真 ;
丛超 .
中国专利 :CN114618786A ,2022-06-14
[3]
一种基于机器视觉的陶瓷缺陷检测系统 [P]. 
蒋永畅 .
中国专利 :CN118671312A ,2024-09-20
[4]
一种基于机器视觉的LED封装微小缺陷检测系统 [P]. 
刘坡 ;
聂洪莉 ;
刘政 ;
王治国 ;
崔治 .
中国专利 :CN120823182A ,2025-10-21
[5]
一种基于机器视觉的缺陷检测系统 [P]. 
陈小虎 ;
杜月香 ;
高善平 ;
毋文峰 ;
张琪健 ;
李雪锋 ;
汪弘健 ;
宋雷 ;
田伟铭 ;
叶高升 .
中国专利 :CN120997217A ,2025-11-21
[6]
一种基于机器视觉的夹片缺陷检测系统 [P]. 
施勇翔 .
中国专利 :CN215744936U ,2022-02-08
[7]
一种基于机器视觉的药品包装缺陷检测系统 [P]. 
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张姗 ;
梁娟 ;
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中国专利 :CN120721728A ,2025-09-30
[8]
一种半导体封装焊点缺陷检测系统及其检测方法 [P]. 
孙博 ;
黄一凡 ;
廖广兰 ;
宋梓贤 ;
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中国专利 :CN120009398A ,2025-05-16
[9]
一种基于机器视觉的饮料瓶缺陷检测系统 [P]. 
胡艳丽 ;
李世杰 ;
刘团结 ;
代强强 ;
殷杰 ;
段志文 .
中国专利 :CN111537520A ,2020-08-14
[10]
一种基于机器视觉的饮料瓶缺陷检测系统 [P]. 
胡艳丽 ;
李世杰 ;
刘团结 ;
代强强 ;
殷杰 ;
段志文 .
中国专利 :CN212159606U ,2020-12-15