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晶圆键合设备、晶圆键合方法及存储介质
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311785574.X
申请日：
2023-12-22
公开(公告)号：
CN120199699A
公开(公告)日：
2025-06-24
发明(设计)人：
张滨斌
王茁
王晨
申请人：
拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司
申请人地址：
314499 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区芯中路8号3幢
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
代理机构：
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人：
徐迪
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
河北省
衡水市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-11 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20231222 |
| 2025-06-24 | 公开 | 公开 |
| 2025-11-14 | 授权 | 授权 |