半导体封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411769355.7

申请日：

2024-12-04

公开(公告)号：

CN120184122A

公开(公告)日：

2025-06-20

发明(设计)人：

郑锜泓郭栋沃李喆雨

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L23/49

IPC分类号：

H10D80/30 H10B80/00

代理机构：

北京市立方律师事务所 11330

代理人：

谢玉斌;王占杰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-20	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装件 [P].

李章雨 ;

姜芸炳 ;

金知晃 ;

沈钟辅 ;

池永根 .

中国专利 :CN111063677A ,2020-04-24

[2]

半导体封装件 [P].

李章雨 ;

姜芸炳 ;

金知晃 ;

沈钟辅 ;

池永根 .

韩国专利 :CN111063677B ,2025-12-30

[3]

半导体封装件 [P].

金相昱 .

中国专利 :CN114171466A ,2022-03-11

[4]

半导体封装件 [P].

郑阳圭 ;

安晳根 ;

金泳龙 .

韩国专利 :CN117410263A ,2024-01-16

[5]

半导体封装件 [P].

林伟胜 ;

蔡育杰 ;

刘玉菁 ;

王愉博 .

中国专利 :CN102891137A ,2013-01-23

[6]

半导体封装件 [P].

俞世浩 ;

全炳昱 .

韩国专利 :CN118248641A ,2024-06-25

[7]

半导体封装件 [P].

金俊培 ;

闵丙国 ;

成侑昶 .

韩国专利 :CN119361582A ,2025-01-24

[8]

半导体封装件 [P].

金吉洙 ;

姜善远 .

中国专利 :CN103887274A ,2014-06-25

[9]

半导体封装件 [P].

李在薰 ;

严柱日 .

中国专利 :CN111276458A ,2020-06-12

[10]

半导体封装件 [P].

李大虎 .

韩国专利 :CN117594566A ,2024-02-23

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