一种电路板焊接治具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421811906.7

申请日：

2024-07-29

公开(公告)号：

CN223007707U

公开(公告)日：

2025-06-20

发明(设计)人：

杨勇

申请人：

东莞市众浩轩电子科技有限公司

申请人地址：

523000 广东省东莞市大岭山镇大岭山拥军路166号18栋401室

IPC主分类号：

H05K3/36

IPC分类号：

代理机构：

深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526

代理人：

王攀

法律状态：

授权

国省代码：

广东省东莞市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-20	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电路板焊接治具 [P].

陈士明 ;

陈静 .

中国专利 :CN222094944U ,2024-12-03

[2]

一种电路板焊接治具 [P].

李瑶瑶 ;

周飘飘 .

中国专利 :CN214481553U ,2021-10-22

[3]

一种电路板焊接治具 [P].

姚壮壮 .

中国专利 :CN206578410U ,2017-10-24

[4]

一种电路板焊接治具 [P].

肖永武 ;

赖寒 ;

贺洪美 ;

湛晓勇 ;

李通贵 .

中国专利 :CN221516435U ,2024-08-13

[5]

一种柔性电路板焊接用治具 [P].

殷鸿兰 .

中国专利 :CN212734551U ,2021-03-19

[6]

电路板焊接治具 [P].

付德超 .

中国专利 :CN222199201U ,2024-12-20

[7]

电路板焊接治具 [P].

谭天龙 .

中国专利 :CN223043790U ,2025-07-01

[8]

电路板焊接治具 [P].

黎增祺 ;

周玲 ;

夏小东 ;

罗友 .

中国专利 :CN202713803U ,2013-01-30

[9]

电路板焊接治具 [P].

李犹平 .

中国专利 :CN221658185U ,2024-09-06

[10]

电路板焊接治具 [P].

朱高亮 .

中国专利 :CN222674599U ,2025-03-25

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