ポリアミック酸樹脂、樹脂組成物、ポリイミド樹脂、及びフィルム[ja]

被引:0
申请号
JP20230186398
申请日
2023-10-31
公开(公告)号
JP2025075326A
公开(公告)日
2025-05-15
发明(设计)人
KUROSAWA SATOSHI MIURA SARI OCHIAI MIZUKI
申请人
RESONAC HOLDINGS CORP
申请人地址
IPC主分类号
C08G73/10
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[2]
ポリイミド樹脂組成物及びポリイミドフィルム[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020121949A1 ,2021-11-11
[3]
[5]
樹脂組成物、ポリアミド樹脂組成物、およびポリアミド樹脂成形体[ja] [P]. 
BANDO TAKANOBU .
日本专利 :JP2024040599A ,2024-03-26
[6]
ポリアミド樹脂組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009119759A1 ,2011-07-28
[7]
ポリアミド樹脂組成物[ja] [P]. 
SAITO TAIGA ;
NABESHIMA KATSUMI .
日本专利 :JP2024120776A ,2024-09-05
[9]
ポリアミド樹脂組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019172354A1 ,2021-01-07
[10]
ポリアミドイミド樹脂フィルム[ja] [P]. 
日本专利 :JP2020525582A ,2020-08-27