一种降低大尺寸单晶晶棒内应力的拉晶方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510383338.8
申请日
2025-03-28
公开(公告)号
CN120138783A
公开(公告)日
2025-06-13
发明(设计)人
郭可 高烨 胡晓亮 邵奇 马三宝
申请人
麦斯克电子材料股份有限公司
申请人地址
471000 河南省洛阳市高新技术产业开发区滨河北路99号北侧洛阳综合保税区
IPC主分类号
C30B15/20
IPC分类号
C30B29/06
代理机构
洛阳九创知识产权代理事务所(普通合伙) 41156
代理人
张龙
法律状态
实质审查的生效
国省代码
河北省 保定市
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共 50 条
[1]
降低晶棒内应力的方法 [P]. 
武文元 ;
丁亚国 ;
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[2]
降低单晶晶棒气孔率的拉晶方法 [P]. 
刘洁 ;
马成 ;
芮阳 ;
王忠保 ;
徐慶晧 ;
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曹启刚 .
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[3]
一种减少单晶棒内应力的方法和装置 [P]. 
郑智雄 ;
南毅 ;
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[4]
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[5]
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[7]
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[8]
一种减少内应力的晶圆切割方法 [P]. 
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[9]
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[10]
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吴水根 ;
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