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研磨組成物及びそれを使用する方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20230514073
申请日
:
2021-08-25
公开(公告)号
:
JP2023540281A
公开(公告)日
:
2023-09-22
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C09K3/14
IPC分类号
:
B24B37/00
C09G1/02
H01L21/304
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
組成物を形成する方法及びそれから形成される組成物[ja]
[P].
日本专利
:JP2021523253A
,2021-09-02
[2]
冷媒を含有する組成物、その用途、それを利用する冷凍方法及びそれを有する冷凍機[ja]
[P].
ITANO MITSUSHI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DAIKIN IND LTD
ITANO MITSUSHI
;
KUROKI HITOMI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DAIKIN IND LTD
KUROKI HITOMI
;
OKUBO SHUN
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DAIKIN IND LTD
OKUBO SHUN
;
TSUCHIYA TATSUMI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DAIKIN IND LTD
TSUCHIYA TATSUMI
;
GOBO KENJI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DAIKIN IND LTD
GOBO KENJI
.
日本专利
:JP2022037093A
,2022-03-08
[3]
添加剤組成物およびそれを使用するための方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025513496A
,2025-04-24
[4]
添加剤組成物およびそれを使用するための方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2016501961A
,2016-01-21
[5]
難燃性エポキシ系組成物及びそれを使用する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022514530A
,2022-02-14
[6]
CMP組成物及びそれを使用する方法、半導体装置の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2015530420A
,2015-10-15
[7]
CMP組成物及びそれを使用する方法、半導体装置の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2015528835A
,2015-10-01
[8]
ポストエッチング残留物を除去するための組成物、その組成物を使用する方法、及びその組成物の使用[ja]
[P].
日本专利
:JP2022550365A
,2022-12-01
[9]
表面から汚れを除去する組成物及び方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2016540841A
,2016-12-28
[10]
顕色性組成物及びそれを含有する記録材料[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2009136491A1
,2011-09-08
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