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一种手机加工点胶治具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421496695.2
申请日：
2024-06-27
公开(公告)号：
CN223097212U
公开(公告)日：
2025-07-15
发明(设计)人：
刘铁栓
刘铁成
唐超
申请人：
惠州恒达创新医疗设备有限公司
申请人地址：
516000 广东省惠州市惠阳区镇隆镇甘陂大龙坑万里实业有限公司厂房A幢
IPC主分类号：
B05C9/14
IPC分类号：
B05C13/02
B05C5/02
B05D3/04
代理机构：
北京天下创新知识产权代理事务所(普通合伙) 16044
代理人：
任崇
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-15 | 授权 | 授权 |
| 2025-11-07 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):B05C 9/14登记生效日:20251021变更事项:专利权人变更前权利人:惠州恒达创新医疗设备有限公司变更后权利人:苏州市福殷润自动化设备有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:516000 广东省惠州市惠阳区镇隆镇甘陂大龙坑万里实业有限公司厂房A幢变更后权利人:215100 江苏省苏州市高新区火炬路85号 |