真空吸附组件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510342884.7
申请日
2025-03-21
公开(公告)号
CN120261375A
公开(公告)日
2025-07-04
发明(设计)人
姜财贵 祝建敏 王双玉 葛自荣 密思
申请人
杭州盾源聚芯半导体科技有限公司
申请人地址
310051 浙江省杭州市滨江区滨康路668号C幢
IPC主分类号
H01L21/683
IPC分类号
H01L21/67
代理机构
杭州信与义专利代理有限公司 33450
代理人
马育妙
法律状态
实质审查的生效
国省代码
浙江省 杭州市
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共 50 条
[1]
真空吸附装置 [P]. 
祝军 ;
祝建敏 ;
陈东 .
中国专利 :CN119458180A ,2025-02-18
[2]
真空吸附装置 [P]. 
祝军 ;
祝建敏 ;
陈东 .
中国专利 :CN119458180B ,2025-12-09
[3]
真空吸附平台 [P]. 
吕金峰 ;
潘灿彬 ;
刘基 ;
潘连兴 .
中国专利 :CN215036512U ,2021-12-07
[4]
真空吸附装置 [P]. 
陈丰 ;
王杰 ;
李健城 ;
陈博文 ;
秦广宇 .
中国专利 :CN223130505U ,2025-07-22
[5]
真空吸附垫 [P]. 
野口贤人 .
日本专利 :CN309314160S ,2025-05-30
[6]
真空吸附平台 [P]. 
刘丹 .
中国专利 :CN216264758U ,2022-04-12
[7]
真空吸附垫 [P]. 
野口贤人 .
中国专利 :CN306914496S ,2021-11-02
[8]
真空吸附盘 [P]. 
李梦秋 ;
赵林 .
中国专利 :CN211614566U ,2020-10-02
[9]
真空吸附垫 [P]. 
中山徹 ;
杉山亨 ;
宫崎则行 ;
斋藤优 ;
后藤幸也 .
中国专利 :CN305048560S ,2019-02-26
[10]
真空吸附垫 [P]. 
野口贤人 .
日本专利 :CN308606023S ,2024-04-26