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溅镀上下料设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422025031.4
申请日：
2024-08-20
公开(公告)号：
CN223047586U
公开(公告)日：
2025-07-01
发明(设计)人：
丁仁俊
申请人：
达丰（重庆）电脑有限公司
申请人地址：
401331 重庆市沙坪坝区综保大道18号
IPC主分类号：
C23C14/56
IPC分类号：
C23C14/50
C23C14/35
代理机构：
上海汉之律师事务所 31378
代理人：
刘聪
法律状态：
授权
国省代码：
重庆市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-01 | 授权 | 授权 |