一种SMT贴片表面元器件缺损检测装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202422174471.6
申请日
2024-09-05
公开(公告)号
CN223040474U
公开(公告)日
2025-06-27
发明(设计)人
周力民
申请人
深圳市兆晖电子有限公司
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区燕罗街道罗田社区龙山六路1号E栋601
IPC主分类号
H05K13/08
IPC分类号
代理机构
深圳知一慧众知识产权代理有限公司 44973
代理人
苏卫
法律状态
授权
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
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