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一种陶瓷封装的金属封装外壳
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422285044.5
申请日
:
2024-09-18
公开(公告)号
:
CN223092871U
公开(公告)日
:
2025-07-11
发明(设计)人
:
宋兆龙
申请人
:
南京广兆测控技术有限公司
申请人地址
:
210000 江苏省南京市秦淮区永智路5号科技创业研发孵化综合楼
IPC主分类号
:
H01L23/367
IPC分类号
:
H01L23/06
H01L23/10
代理机构
:
南京华恒专利代理事务所(普通合伙) 32335
代理人
:
裴素艳
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 南京市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-07-11
授权
授权
共 50 条
[1]
一种陶瓷封装的金属封装外壳
[P].
郭茂玉
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郭茂玉
;
钱竹平
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钱竹平
;
王玉玺
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王玉玺
.
中国专利
:CN213691997U
,2021-07-13
[2]
金属封装外壳
[P].
谷丽
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机构:
中国电子科技集团公司第十三研究所
中国电子科技集团公司第十三研究所
谷丽
;
刘旭
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机构:
中国电子科技集团公司第十三研究所
中国电子科技集团公司第十三研究所
刘旭
;
张玉
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机构:
中国电子科技集团公司第十三研究所
中国电子科技集团公司第十三研究所
张玉
;
刘林杰
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机构:
中国电子科技集团公司第十三研究所
中国电子科技集团公司第十三研究所
刘林杰
;
高岭
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中国电子科技集团公司第十三研究所
中国电子科技集团公司第十三研究所
高岭
;
杨振涛
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机构:
中国电子科技集团公司第十三研究所
中国电子科技集团公司第十三研究所
杨振涛
;
于斐
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机构:
中国电子科技集团公司第十三研究所
中国电子科技集团公司第十三研究所
于斐
.
中国专利
:CN221783194U
,2024-09-27
[3]
圆形金属封装外壳
[P].
樊应县
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樊应县
;
梁涛
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梁涛
;
韩金良
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韩金良
.
中国专利
:CN206851204U
,2018-01-05
[4]
一种金属陶瓷封装外壳
[P].
李戈
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李戈
;
叶瑞平
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叶瑞平
;
史春阳
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史春阳
.
中国专利
:CN211238213U
,2020-08-11
[5]
一种金属封装外壳
[P].
梁涛
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梁涛
;
韩金良
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韩金良
;
樊应县
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樊应县
.
中国专利
:CN206849825U
,2018-01-05
[6]
一种新式金属封装外壳
[P].
沈一舟
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沈一舟
;
许杨生
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许杨生
;
王维敏
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王维敏
;
张跃
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张跃
;
柏宇亮
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柏宇亮
;
金方涛
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金方涛
;
邓芳
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邓芳
.
中国专利
:CN215647834U
,2022-01-25
[7]
一种金属封装外壳
[P].
钟永辉
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钟永辉
;
方军
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方军
;
袁小意
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袁小意
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丁小聪
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丁小聪
;
史常东
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史常东
.
中国专利
:CN209643176U
,2019-11-15
[8]
一种金属封装外壳
[P].
曾正春
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湖南省新化县长江电子有限责任公司
湖南省新化县长江电子有限责任公司
曾正春
;
欧聪敏
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机构:
湖南省新化县长江电子有限责任公司
湖南省新化县长江电子有限责任公司
欧聪敏
;
闵贵忠
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机构:
湖南省新化县长江电子有限责任公司
湖南省新化县长江电子有限责任公司
闵贵忠
;
刘育平
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机构:
湖南省新化县长江电子有限责任公司
湖南省新化县长江电子有限责任公司
刘育平
;
谢迎春
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机构:
湖南省新化县长江电子有限责任公司
湖南省新化县长江电子有限责任公司
谢迎春
;
黄绍东
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机构:
湖南省新化县长江电子有限责任公司
湖南省新化县长江电子有限责任公司
黄绍东
.
中国专利
:CN220776244U
,2024-04-12
[9]
一种金属封装外壳
[P].
华晨
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机构:
合肥伊丰电子封装有限公司
合肥伊丰电子封装有限公司
华晨
;
陈龙飞
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合肥伊丰电子封装有限公司
合肥伊丰电子封装有限公司
陈龙飞
;
管成宇
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机构:
合肥伊丰电子封装有限公司
合肥伊丰电子封装有限公司
管成宇
.
中国专利
:CN221807430U
,2024-10-01
[10]
一种金属封装外壳
[P].
张志成
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张志成
.
中国专利
:CN201478287U
,2010-05-19
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