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一种球形硅微粉复配混料装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422193440.5
申请日：
2024-09-06
公开(公告)号：
CN223055432U
公开(公告)日：
2025-07-04
发明(设计)人：
张光辉
汤浩
邹文彬
申请人：
吉安豫顺新材料有限公司
申请人地址：
343900 江西省吉安市遂川县工业园区东区
IPC主分类号：
B01F23/70
IPC分类号：
B01F27/112
B01F27/90
B07B1/28
B07B1/42
B07B1/46
B03C1/30
代理机构：
合肥彦谦知识产权代理事务所(普通合伙) 34255
代理人：
李峰
法律状态：
授权
国省代码：
江西省
吉安市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-04 | 授权 | 授权 |
| 2025-12-26 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):B01F 23/70变更事项:专利权人变更前:吉安豫顺新材料有限公司变更后:吉安豫顺新材料股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:343900 江西省吉安市遂川县工业园区东区变更后:343900 江西省吉安市遂川县工业园区东区 |