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片内晶振校准电路及校准方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110586248.0
申请日：
2021-05-27
公开(公告)号：
CN113489486B
公开(公告)日：
2025-07-01
发明(设计)人：
孙向向
江国范
申请人：
青芯半导体科技（上海）有限公司
申请人地址：
200120 上海市浦东新区自由贸易试验区祖冲之路2305号B幢608室（房产登记证为5层）
IPC主分类号：
H03L7/06
IPC分类号：
代理机构：
上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313
代理人：
张东梅
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-01 | 授权 | 授权 |