一种防水密封芯片热熔胶及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411502871.3

申请日：

2024-10-25

公开(公告)号：

CN119286462B

公开(公告)日：

2025-07-01

发明(设计)人：

张耀根李昭舒跃辉

申请人：

佛山市极威新材料有限公司

申请人地址：

528100 广东省佛山市佛山三水工业园区大塘园开元路3-1号F8

IPC主分类号：

C09J175/14

IPC分类号：

C09J11/08 C08G18/36 C08G18/42 C08G18/66 C08G18/71 C08G18/76 C08G18/79

代理机构：

深圳维启专利代理有限公司 44827

代理人：

邓俊勇

法律状态：

公开

国省代码：

黑龙江省哈尔滨市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-10	公开	公开
2025-01-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C09J 175/14申请日:20241025
2025-07-01	授权	授权

共 50 条

[1]

一种防水密封芯片热熔胶及其制备方法 [P].

张耀根 ;

李昭 ;

舒跃辉 .

中国专利 :CN119286462A ,2025-01-10

[2]

一种单组分反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法 [P].

庄恒冬 ;

徐友志 ;

王建斌 ;

陈田安 .

中国专利 :CN111040715A ,2020-04-21

[3]

一种热塑性聚氨酯热熔胶及其制备方法 [P].

徐欣欣 ;

陈海龙 ;

纪尚超 ;

武锦峰 ;

石磊 ;

倪俊俊 ;

李寿伟 ;

刘松柏 .

中国专利 :CN114106765A ,2022-03-01

[4]

一种防水密封柔性热熔胶及其制备方法 [P].

孔凡龙 ;

梁鼎贤 ;

李刚 ;

王德生 .

中国专利 :CN119320608A ,2025-01-17

[5]

一种高性能防水聚氨酯热熔胶及其制备方法 [P].

何小青 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN110184020A ,2019-08-30

[6]

一种低粘度高初强度反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法 [P].

豆帆 ;

刘铁钢 ;

朱洪维 ;

颜俊雄 ;

刘海燕 .

中国专利 :CN114106762A ,2022-03-01

[7]

一种环保PUR热熔胶及其制备方法 [P].

周飞 ;

严植强 ;

张新寨 ;

黎龙 .

中国专利 :CN118599469B ,2025-02-11

[8]

一种环保PUR热熔胶及其制备方法 [P].

周飞 ;

严植强 ;

张新寨 ;

黎龙 .

中国专利 :CN118599469A ,2024-09-06

[9]

一种PVC用反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法 [P].

朱成伟 ;

何永富 ;

陶小乐 ;

陈晨 ;

张国锋 .

中国专利 :CN109777336A ,2019-05-21

[10]

聚氨酯热熔胶及其制备方法 [P].

孙洋 ;

宁超峰 .

中国专利 :CN113801620A ,2021-12-17

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