一种温度压力传感器

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422156297.2

申请日：

2024-09-04

公开(公告)号：

CN223064653U

公开(公告)日：

2025-07-04

发明(设计)人：

艾军杨春玥

申请人：

武汉盛硕电子有限公司

申请人地址：

430030 湖北省武汉市硚口区古田二路汇丰企业天地19栋丰隆楼3楼

IPC主分类号：

G01D21/02

IPC分类号：

G01D11/24 G01D11/00

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

湖北省武汉市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-04	授权	授权

共 50 条

[1]

温度压力传感器 [P].

王小平 ;

曹万 ;

王红明 ;

梁世豪 ;

刘苹 .

中国专利 :CN121185361A ,2025-12-23

[2]

温度压力传感器 [P].

王小平 ;

曹万 ;

王红明 ;

梁世豪 ;

刘苹 ;

洪鹏 ;

张超军 .

中国专利 :CN115790957B ,2025-09-19

[3]

温度压力传感器 [P].

黄鹤 ;

吕健 ;

刘赟 ;

史文祥 ;

雷雨 .

中国专利 :CN100374824C ,2006-04-19

[4]

一种温度压力传感器 [P].

王小平 ;

曹万 ;

吴林 ;

王浩 ;

吴培宝 ;

赵秀平 ;

曾权 .

中国专利 :CN112611504A ,2021-04-06

[5]

一种温度压力传感器 [P].

王小平 ;

曹万 ;

吴林 ;

洪鹏 ;

梁世豪 ;

任增强 ;

张超军 ;

吴培宝 .

中国专利 :CN117213549B ,2025-10-24

[6]

一种温度压力传感器 [P].

李骏楠 ;

于尧 ;

李瑞清 ;

吴志纲 .

中国专利 :CN221945269U ,2024-11-01

[7]

一种温度压力传感器 [P].

何俊 ;

何文超 ;

朱增魁 .

中国专利 :CN217032584U ,2022-07-22

[8]

一种温度压力传感器 [P].

王小平 ;

曹万 ;

吴林 ;

洪鹏 ;

梁世豪 ;

任增强 ;

张超军 ;

吴培宝 .

中国专利 :CN220490110U ,2024-02-13

[9]

一种温度压力传感器 [P].

王小平 ;

曹万 ;

吴林 ;

王浩 ;

吴培宝 ;

赵秀平 ;

曾权 .

中国专利 :CN214010629U ,2021-08-20

[10]

一种温度压力传感器 [P].

王小平 ;

曹万 ;

吴林 ;

梁世豪 ;

吴培宝 ;

任增强 ;

王浩 .

中国专利 :CN115468686A ,2022-12-13

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