一种纤维强化型高强中导Cu-Ti合金及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510769230.2

申请日：

2025-06-10

公开(公告)号：

CN120290997A

公开(公告)日：

2025-07-11

发明(设计)人：

郭诚君时雨凡安桂焕汪航杨斌

申请人：

江西理工大学

申请人地址：

341000 江西省赣州市章贡区红旗大道86号

IPC主分类号：

C22F1/08

IPC分类号：

C22C9/00 C22C1/02

代理机构：

赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128

代理人：

卿益

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江西省赣州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-29	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C22F 1/08申请日:20250610
2025-07-11	公开	公开
2025-11-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种纤维强化型高强中导Cu-Ti合金及其制备方法和应用 [P].

郭诚君 ;

时雨凡 ;

安桂焕 ;

汪航 ;

杨斌 .

中国专利 :CN120290997B ,2025-11-11

[2]

一种Cu-Ti合金基CBN磨具及其制备方法和应用 [P].

王聪 ;

张骁 ;

范永刚 ;

李浩东 .

中国专利 :CN120480829A ,2025-08-15

[3]

一种高强高弹导电Cu-Ti合金带材及其制备方法 [P].

郑良玉 ;

欧阳好 ;

巢国辉 ;

王永如 ;

冯卫 .

中国专利 :CN110747363A ,2020-02-04

[4]

一种高强导电纳米片层结构Cu-Ti合金及其制备方法 [P].

田艳中 ;

李启伟 ;

贾萌 .

中国专利 :CN119913392A ,2025-05-02

[5]

一种耐冲击疲劳的Cu-Ti合金带材及其制备方法和应用 [P].

孟祥鹏 ;

武博 ;

张轩 ;

陈宏达 ;

胡雄鑫 ;

王自强 ;

唐宁 .

中国专利 :CN117305645B ,2025-11-14

[6]

一种高强度高导电率Cu-Ti合金及其制备方法 [P].

王献辉 ;

刘佳 ;

朱秀秀 ;

李聪 ;

郝璇 .

中国专利 :CN108559866A ,2018-09-21

[7]

一种纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金及其制备方法 [P].

王献辉 ;

刘佳 ;

朱秀秀 ;

李聪 .

中国专利 :CN108570572A ,2018-09-25

[8]

一种Cu-Ti非晶合金薄膜及其制备方法 [P].

张博 ;

朱振西 ;

杨宇 .

中国专利 :CN105002467A ,2015-10-28

[9]

一种Cu-Ti合金微粉包覆下多孔ZTA陶瓷预制体及其制备和应用 [P].

涂小慧 ;

李卫 ;

郑宝超 ;

徐方伟 ;

林怀俊 ;

张鹏 .

中国专利 :CN109020603B ,2018-12-18

[10]

一种基于Ti、Cu及Cu-Ti合金的xBC电池浆料及其制备方法 [P].

阎立 ;

郑京 ;

张文 ;

白云龙 .

中国专利 :CN119274844A ,2025-01-07

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