熔融挤出装置、3D打印机、3D打印机控制方法及应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011206514.4

申请日：

2020-11-03

公开(公告)号：

CN112406099B

公开(公告)日：

2025-07-01

发明(设计)人：

魏青松南亚琪孙殷昊李继康冯琨皓李辽毅曹子怡

申请人：

华中科技大学

申请人地址：

430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

IPC主分类号：

B29C64/118

IPC分类号：

B29C64/209 B29C64/295 B29C64/232 B29C64/236 B29C64/336 B29C64/343 B29C64/314 B29C64/393 B33Y30/00 B33Y40/10 B33Y50/02

代理机构：

华中科技大学专利中心 42201

代理人：

许恒恒;李智

法律状态：

授权

国省代码：

湖北省武汉市

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共 50 条

[1]

熔融挤出装置、3D打印机、3D打印机控制方法及应用 [P].

魏青松 ;

南亚琪 ;

孙殷昊 ;

李继康 ;

冯琨皓 ;

李辽毅 ;

曹子怡 .

中国专利 :CN112406099A ,2021-02-26

[2]

熔融挤出装置及3D打印机 [P].

魏青松 ;

南亚琪 ;

孙殷昊 ;

李继康 ;

冯琨皓 ;

李辽毅 ;

曹子怡 .

中国专利 :CN214774008U ,2021-11-19

[3]

3D打印机用挤出装置及3D打印机 [P].

朱永书 ;

陈为民 .

中国专利 :CN119116363A ,2024-12-13

[4]

3D打印机头及3D打印机 [P].

王钊 .

中国专利 :CN206967985U ,2018-02-06

[5]

用于熔融沉积成型3D打印机的挤出装置及其3D打印机 [P].

赵静 ;

沈武群 ;

杨丽 ;

魏彤 ;

魏天路 ;

王朝 .

中国专利 :CN113618871A ,2021-11-09

[6]

3D打印机的挤出装置 [P].

牛明祥 ;

余旺旺 ;

韩梦城 ;

李彩虹 ;

张喆 .

中国专利 :CN108481737A ,2018-09-04

[7]

3D打印挤出结构及3D打印机 [P].

刘辉林 ;

陈承轩 ;

赵登科 .

中国专利 :CN218054012U ,2022-12-16

[8]

3D打印机挤出装置 [P].

张杰 .

中国专利 :CN204249369U ,2015-04-08

[9]

3D打印机挤出装置 [P].

胡家诚 ;

智宇 ;

叶配如 .

中国专利 :CN206140929U ,2017-05-03

[10]

3D打印机挤出装置 [P].

黄天成 ;

李彬 ;

张捷 ;

顾海 ;

曹赛男 ;

姜杰 ;

孙健华 ;

杨建春 ;

刘金金 .

中国专利 :CN208030138U ,2018-11-02

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-01	授权	授权