半导体激光器及光学模组

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421793460.X

申请日：

2024-07-26

公开(公告)号：

CN223039385U

公开(公告)日：

2025-06-27

发明(设计)人：

阮春烤陈柏翰刘思远

申请人：

泉州市三安光通讯科技有限公司

申请人地址：

362300 福建省泉州市南安市石井镇古山村莲山工业区2号

IPC主分类号：

H01S5/0225

IPC分类号：

H01S5/02255 H01S5/02253 H01S5/40 H01S5/024

代理机构：

北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463

代理人：

王震

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-27	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体激光器模组及半导体激光器 [P].

李宁 ;

胡慧璇 ;

王子威 ;

吴梦迪 ;

卢昆忠 ;

闫大鹏 .

中国专利 :CN114069390B ,2022-02-18

[2]

半导体激光器模组及半导体激光器 [P].

蒋峰 ;

吕张勇 ;

邱小兵 ;

李菡 ;

李永高 ;

李权 .

中国专利 :CN221447692U ,2024-07-30

[3]

半导体激光器模组及半导体激光器整形装置 [P].

樊英民 ;

屈红亮 ;

王敏 ;

屈姣姣 .

中国专利 :CN117673900A ,2024-03-08

[4]

半导体激光器模组 [P].

狄九文 ;

赵卫东 .

中国专利 :CN114976854B ,2022-09-30

[5]

半导体激光器芯片、半导体激光器及制造方法 [P].

魏思航 ;

周江昊 ;

刘巍 .

中国专利 :CN121238324A ,2025-12-30

[6]

半导体激光器及半导体激光器侧泵模块 [P].

王媛媛 ;

孙奕涛 ;

高鹏飞 ;

孙芮 ;

房玉锁 ;

杨红伟 .

中国专利 :CN112821185B ,2021-05-18

[7]

半导体激光器的封装模组和半导体激光器 [P].

曾令玥 ;

方玉蛟 ;

郭成成 .

中国专利 :CN222282500U ,2024-12-31

[8]

半导体激光模组和半导体激光器 [P].

吴梦迪 ;

卢昆忠 ;

胡慧璇 ;

闫大鹏 .

中国专利 :CN114792931A ,2022-07-26

[9]

半导体激光器 [P].

蔡万绍 ;

赵森 ;

王先兆 ;

贺永贵 .

中国专利 :CN220652573U ,2024-03-22

[10]

半导体激光器 [P].

龙光乾 .

中国专利 :CN109473865A ,2019-03-15

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