一种电路主板焊接用夹具

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421582549.1
申请日
2024-07-05
公开(公告)号
CN223057033U
公开(公告)日
2025-07-04
发明(设计)人
周敏 李威
申请人
南京焊兆电子科技有限公司
申请人地址
210000 江苏省南京市栖霞区八卦洲街道鹂岛路258-3号
IPC主分类号
B23K37/04
IPC分类号
B23K37/047 H05K3/34 B23K101/42
代理机构
天津垠坤知识产权代理有限公司 12248
代理人
江洁
法律状态
授权
国省代码
江苏省 南京市
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共 50 条
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