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一种医用无菌敷料生产用杀菌结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422149863.7
申请日：
2024-09-03
公开(公告)号：
CN223095858U
公开(公告)日：
2025-07-15
发明(设计)人：
陈桂红
申请人：
津药普光医用材料（天津）有限公司
申请人地址：
300170 天津市武清区新技术产业园区武清开发区泉达路19号
IPC主分类号：
A61L2/20
IPC分类号：
A61L2/10
A61L2/26
A61L101/10
代理机构：
天津企兴智财知识产权代理有限公司 12226
代理人：
薛萌萌
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-15 | 授权 | 授权 |