防拆结构及电子设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510374655.3
申请日
2025-03-27
公开(公告)号
CN120236359A
公开(公告)日
2025-07-01
发明(设计)人
滕闻
申请人
上海勤芸电子科技有限公司
申请人地址
200120 上海市浦东新区沪南路2218号西楼18层
IPC主分类号
G07G1/01
IPC分类号
G07G1/00 G07G1/12
代理机构
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
王乔丽
法律状态
公开
国省代码
上海市 市辖区
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共 50 条
[1]
防拆结构及智能电子设备 [P]. 
蒋春光 .
中国专利 :CN215220573U ,2021-12-17
[2]
电子设备的防拆结构 [P]. 
刘英帅 ;
邓志伟 ;
张树民 .
中国专利 :CN218383240U ,2023-01-24
[3]
防拆组件、电子设备及防拆方法 [P]. 
邹银超 ;
秦承刚 ;
孔金灿 ;
杜少华 .
中国专利 :CN114021213A ,2022-02-08
[4]
电子设备及防拆件 [P]. 
胡冰 .
中国专利 :CN207150647U ,2018-03-27
[5]
防拆组件、电子设备 [P]. 
邹银超 ;
秦承刚 ;
孔金灿 ;
杜少华 .
中国专利 :CN216249238U ,2022-04-08
[6]
板材快拆结构及电子设备 [P]. 
胡健 ;
邓克福 ;
康家伟 ;
帅冬雪 ;
胥镇 ;
范彩辉 .
中国专利 :CN118413592A ,2024-07-30
[7]
壳体快拆结构及电子设备 [P]. 
骆旭 ;
邓克福 ;
黄传收 .
中国专利 :CN222736179U ,2025-04-08
[8]
板材快拆结构及电子设备 [P]. 
何明 ;
邓克福 .
中国专利 :CN220528383U ,2024-02-23
[9]
防拆自锁机构及电子设备 [P]. 
王奇 ;
胡震楠 ;
王悦 .
中国专利 :CN220522263U ,2024-02-23
[10]
防拆芯片和电子设备 [P]. 
刘岩 ;
唐闻 .
中国专利 :CN117727698A ,2024-03-19