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一种基于增材制造技术的太赫兹波段液晶器件制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510279630.5
申请日
:
2025-03-10
公开(公告)号
:
CN120255191A
公开(公告)日
:
2025-07-04
发明(设计)人
:
李帅
杨子寒
曹阳
陈怡阳
杨培帅
郝翌捷
李淼
郎利影
申请人
:
河北工业大学
河北工业大学创新研究院(石家庄)
申请人地址
:
300401 天津市北辰区双口镇西平道5340号
IPC主分类号
:
G02F1/13
IPC分类号
:
B29C64/10
B29C64/30
B33Y10/00
B33Y40/20
代理机构
:
北京领果世纪知识产权代理有限公司 16221
代理人
:
赵爱婷
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
河北省 廊坊市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-07-22
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):G02F 1/13申请日:20250310
2025-07-04
公开
公开
共 50 条
[1]
一种基于增材制造技术的石墨烯触控器件制备方法
[P].
谭化兵
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谭化兵
;
潘智军
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潘智军
.
中国专利
:CN112035015A
,2020-12-04
[2]
通过增材制造技术生产电力器件的方法
[P].
P·埃尔泽
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0
P·埃尔泽
;
L·马蒂西克
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L·马蒂西克
;
R·塞库拉
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R·塞库拉
;
F·阿戈斯蒂尼
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F·阿戈斯蒂尼
.
中国专利
:CN111903024A
,2020-11-06
[3]
一种基于增材制造技术制备的陶瓷复杂构件生坯增密方法
[P].
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机构:
张金咏
;
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机构:
王坤
;
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机构:
雷丽文
;
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机构:
傅正义
.
中国专利
:CN120736903A
,2025-10-03
[4]
一种基于增材制造技术的超薄均热板及其制备方法
[P].
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机构:
薛亚辉
;
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机构:
郭明
;
宗宽
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机构:
北京大学南昌创新研究院
北京大学南昌创新研究院
宗宽
;
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机构:
高洁
;
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机构:
张金超
;
刘得保
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机构:
北京大学南昌创新研究院
北京大学南昌创新研究院
刘得保
.
中国专利
:CN118158969A
,2024-06-07
[5]
基于增材制造技术制备硅橡胶多孔材料的方法
[P].
余凤湄
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余凤湄
;
耿呈桢
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耿呈桢
;
芦艾
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芦艾
;
赵秀丽
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赵秀丽
;
刘小兵
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刘小兵
;
雷卫华
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雷卫华
;
张倩
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张倩
;
李野
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李野
.
中国专利
:CN105599311A
,2016-05-25
[6]
一种基于激光增材制造技术的激光连接方法
[P].
陈彦宾
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陈彦宾
;
李鹏
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李鹏
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陈曦
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陈曦
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雷正龙
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雷正龙
;
张可召
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张可召
;
张恒泉
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张恒泉
.
中国专利
:CN105414762A
,2016-03-23
[7]
基于增材制造技术的加工方法和装置
[P].
蹤雪梅
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蹤雪梅
;
陈鹏飞
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陈鹏飞
;
何冰
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何冰
;
张超
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张超
.
中国专利
:CN113779725A
,2021-12-10
[8]
一种基于增材制造技术制备尼龙6基导热材料的方法
[P].
胡焕波
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胡焕波
;
吴唯
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吴唯
;
袁月
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袁月
;
刘冬梅
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刘冬梅
.
中国专利
:CN113604036A
,2021-11-05
[9]
一种基于增材制造技术的焊接模拟装置
[P].
杨锋
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杨锋
;
姜杰
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姜杰
;
林盛昌
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林盛昌
;
李彬
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李彬
;
曹赛男
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曹赛男
;
黄天成
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黄天成
.
中国专利
:CN109215477A
,2019-01-15
[10]
一种基于增材制造技术的服饰展示样品
[P].
汪世奎
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汪世奎
;
周雅琼
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周雅琼
.
中国专利
:CN215914038U
,2022-03-01
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