一种便于排土的土壤打孔装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202422289455.1
申请日
2024-09-19
公开(公告)号
CN223024923U
公开(公告)日
2025-06-27
发明(设计)人
何礼明
申请人
绥宁县神农金康药用植物科技开发有限公司
申请人地址
422600 湖南省邵阳市绥宁县鹅公乡老塘村
IPC主分类号
A01C5/04
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
湖南省 邵阳市
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共 50 条
[1]
一种土壤采集用打孔装置 [P]. 
杨广利 ;
李雪 ;
肖姣 .
中国专利 :CN211205813U ,2020-08-07
[2]
一种便于湿土壤取土的土壤采样装置 [P]. 
刘海超 ;
王韶 .
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[3]
一种生产铝圆片的打孔装置 [P]. 
袁艳丽 ;
张少伟 ;
周玉锋 .
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[4]
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[5]
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薛继科 .
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[6]
一种便于深度取土的土壤检测装置 [P]. 
李永连 .
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[7]
一种便于深度取土的土壤检测装置 [P]. 
曹金玲 ;
靳存安 .
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[8]
一种便于调节的打孔装置 [P]. 
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张彦惠 ;
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[9]
一种便于定位的打孔装置 [P]. 
黄进怀 ;
温紫龙 ;
范永兴 ;
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中国专利 :CN221363791U ,2024-07-19
[10]
一种便于复位的打孔装置 [P]. 
李友丹 .
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