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集成电路芯片封装装置及用在其中的引线框架
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420628244.3
申请日：
2024-03-28
公开(公告)号：
CN223038950U
公开(公告)日：
2025-06-27
发明(设计)人：
张学豪
李军
申请人：
昂宝电子（上海）有限公司
申请人地址：
201203 上海市浦东新区张江高科技园区华佗路168号商业中心3号楼
IPC主分类号：
H01L23/495
IPC分类号：
代理机构：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258
代理人：
田琳婧
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-27 | 授权 | 授权 |
| 2025-07-29 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):H01L 23/495变更事项:专利权人变更前:昂宝电子（上海）有限公司变更后:昂宝集成电路股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:201203 上海市浦东新区张江高科技园区华佗路168号商业中心3号楼变更后:201203 上海市浦东新区张江高科技园区华佗路168号商业中心3号楼 |