3D打印多功能一体化微流控芯片及其制备方法、应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310402428.8

申请日：

2023-04-14

公开(公告)号：

CN116603578B

公开(公告)日：

2025-07-08

发明(设计)人：

胡斌程蕾欧孝笑何蔓陈贝贝

申请人：

武汉大学

申请人地址：

430072 湖北省武汉市武昌区八一路299号

IPC主分类号：

B01L3/00

IPC分类号：

B29C64/112 B33Y10/00 G01N33/50

代理机构：

武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222

代理人：

齐晨涵

法律状态：

授权

国省代码：

湖北省武汉市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-08	授权	授权

共 50 条

[1]

基于3D打印技术的微流控芯片制备方法及其应用 [P].

陈守慧 ;

施金豆 ;

叶磊 ;

丁显廷 .

中国专利 :CN104888874A ,2015-09-09

[2]

一体化多功能集成液滴微流控芯片及其应用 [P].

赵辉 ;

高则航 ;

阎泓序 ;

贾春平 ;

赵建龙 .

中国专利 :CN119951601A ,2025-05-09

[3]

3D打印树脂、微流控芯片、其制备方法及应用 [P].

胡斌 ;

张秋林 ;

何蔓 ;

陈贝贝 .

中国专利 :CN118063927A ,2024-05-24

[4]

一种基于微流控芯片的多功能3D打印装置 [P].

陈苏 ;

陈昊 ;

王彩凤 .

中国专利 :CN118205202A ,2024-06-18

[5]

一种基于DLP 3D打印的多功能一体自动化微流控芯片阵列及其制备方法与应用 [P].

胡斌 ;

程蕾 ;

何蔓 ;

陈贝贝 ;

欧孝笑 .

中国专利 :CN116943757B ,2025-08-12

[6]

一体化微流控芯片 [P].

司远 ;

吕阳 ;

李英辉 .

中国专利 :CN212800295U ,2021-03-26

[7]

一种3D微流控芯片模型、3D微流控芯片及其制备方法和应用 [P].

葛体达 ;

祝贞科 ;

王季婓 ;

袁红朝 ;

魏晓梦 ;

王东东 ;

吴金水 .

中国专利 :CN112387316A ,2021-02-23

[8]

一种基于3D打印装置的微流控芯片制备方法 [P].

张华丽 ;

孙新宇 ;

仲小祥 ;

耿迁迁 .

中国专利 :CN112549532A ,2021-03-26

[9]

一种3D打印的微流控芯片及其制备方法和应用 [P].

吴冬宇 ;

郑传敏 ;

汪彦妮 ;

刘俊祥 ;

董柯彤 .

中国专利 :CN119502330A ,2025-02-25

[10]

一种3D打印的微流控芯片及其制备方法和应用 [P].

吴冬宇 ;

郑传敏 ;

汪彦妮 ;

刘俊祥 ;

董柯彤 .

中国专利 :CN119502330B ,2025-09-26

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