一种焊接装配装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202421954288.1
申请日
2024-08-12
公开(公告)号
CN223028859U
公开(公告)日
2025-06-27
发明(设计)人
张皓 宋宗贤 边克勇 周鑫 谭霖 亓志凯 郝鹏升 刘秉鑫 李海洋 杨轶 魏林峰 付鹏程 耿文豪 刘俊杰 彭金灵 雷琳钊 黄炳翔 周行龙 邵嘉琦 郑岚予 苏浩城 施彤一
申请人
天津中德应用技术大学
申请人地址
300355 天津市津南区海河教育园区雅深路2号
IPC主分类号
B23K37/04
IPC分类号
代理机构
北京聚力顺为知识产权代理事务所(普通合伙) 16274
代理人
吕春霞
法律状态
授权
国省代码
天津市
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共 50 条
[1]
一种焊接装配装置 [P]. 
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[8]
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[10]
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