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避免Cu扩散的半导体封装结构的制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311855783.7
申请日：
2023-12-29
公开(公告)号：
CN120237012A
公开(公告)日：
2025-07-01
发明(设计)人：
蔡奇风
陈彦亨
王玲
申请人：
盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请人地址：
214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所：江阴市东盛西路9号）
IPC主分类号：
H01L21/56
IPC分类号：
H01L21/60
H01L23/31
H01L23/48
H01L23/485
H01L23/367
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
余明伟
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56申请日:20231229 |
| 2025-07-01 | 公开 | 公开 |