一种集成电路芯片散热基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421955231.3

申请日：

2024-08-13

公开(公告)号：

CN223038941U

公开(公告)日：

2025-06-27

发明(设计)人：

方从实曾凡浪陶莹利吴丹

申请人：

江西稻粱科技服务有限公司

申请人地址：

330000 江西省南昌市南昌县南新乡楼前村七组曲湾头自然村9号

IPC主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/38 H01L23/16 H01L23/40 H01L23/467

代理机构：

北京久维律师事务所 11582

代理人：

邢江峰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-27	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路芯片 [P].

王钊 .

中国专利 :CN202423295U ,2012-09-05

[2]

一种基于光学传感器监测PM2.5的集成电路芯片 [P].

付志强 ;

黄晓辉 ;

吴海明 .

中国专利 :CN213878082U ,2021-08-03

[3]

一种防尘散热集成电路芯片 [P].

张向晨 .

中国专利 :CN222394801U ,2025-01-24

[4]

一种集成电路芯片散热结构 [P].

谢伟珍 ;

刘海生 .

中国专利 :CN214956846U ,2021-11-30

[5]

一种集成电路芯片散热结构 [P].

杜蕾 ;

张振中 ;

和巍巍 ;

汪之涵 .

中国专利 :CN212380414U ,2021-01-19

[6]

一种集成电路芯片的散热装置 [P].

曾耀辉 .

中国专利 :CN218039173U ,2022-12-13

[7]

一种集成电路芯片的散热装置 [P].

陈秋平 .

中国专利 :CN2793920Y ,2006-07-05

[8]

一种散热性强的集成电路芯片 [P].

张葆春 ;

禹军 ;

周磊 ;

王玉刚 .

中国专利 :CN218333765U ,2023-01-17

[9]

一种集成电路板散热装置 [P].

纪冰 .

中国专利 :CN211457814U ,2020-09-08

[10]

一种集成电路芯片和集成电路 [P].

何孝勇 .

中国专利 :CN215578502U ,2022-01-18

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