半导体光电探测器及制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510787089.9
申请日
2025-06-13
公开(公告)号
CN120322028A
公开(公告)日
2025-07-15
发明(设计)人
郑婉华 李明明 王天财 宋春旭 王亮 杜晓宇
申请人
国科大杭州高等研究院
申请人地址
310024 浙江省杭州市西湖区象山支弄1号
IPC主分类号
H10F30/21
IPC分类号
H10F77/14 H10F71/00
代理机构
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人
董娜
法律状态
授权
国省代码
北京市 市辖区
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共 50 条
[1]
半导体光电探测器及制备方法 [P]. 
郑婉华 ;
李明明 ;
王天财 ;
宋春旭 ;
王亮 ;
杜晓宇 .
中国专利 :CN120322028B ,2025-09-26
[2]
半导体光电探测器芯片及制备方法 [P]. 
杨炳 ;
朱永岩 ;
昝芳情 .
中国专利 :CN119170618B ,2025-05-27
[3]
半导体光电探测器芯片及制备方法 [P]. 
杨炳 ;
朱永岩 ;
昝芳情 .
中国专利 :CN119170618A ,2024-12-20
[4]
半导体光电探测器芯片的制备方法及光电探测器芯片 [P]. 
杨晓杰 .
中国专利 :CN118016756A ,2024-05-10
[5]
半导体光电探测器 [P]. 
李艳青 ;
黄宁博 ;
侯作为 .
中国专利 :CN307562117S ,2022-09-23
[6]
一种低噪声半导体光电探测器 [P]. 
邓仕杰 ;
庞鑫 .
中国专利 :CN119277830A ,2025-01-07
[7]
高速半导体光电探测器 [P]. 
艾伦·优吉恩·邦德 .
中国专利 :CN1327272A ,2001-12-19
[8]
半导体光电探测器及其制造方法 [P]. 
杉山光弘 .
中国专利 :CN1238566A ,1999-12-15
[9]
半导体光电探测器(带软板) [P]. 
李艳青 ;
黄宁博 ;
侯作为 .
中国专利 :CN307548683S ,2022-09-16
[10]
半导体光电探测器芯片结构 [P]. 
王钢 ;
陈诗育 .
中国专利 :CN101183691A ,2008-05-21