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半导体结构、半导体结构的制造方法及半导体器件

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510724829.4
申请日：
2025-06-03
公开(公告)号：
CN120233637A
公开(公告)日：
2025-07-01
发明(设计)人：
蒋国梁 杨军
申请人：
晶芯成（北京）科技有限公司 合肥晶合集成电路股份有限公司
申请人地址：
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科创十三街29号院一区2号楼13层1302-C54
IPC主分类号：
G03F7/09
IPC分类号：
H01L21/027
代理机构：
北京布瑞知识产权代理有限公司 11505
代理人：
鲍诗娴
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
天津市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-07-18 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):G03F 7/09申请日:20250603
2025-07-01 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体结构的制造方法、半导体结构及半导体器件 [P]. 
耿佳 ;
邓元吉 ;
卢俊玮 .
中国专利 :CN120565500A ,2025-08-29
[2]
半导体结构的制造方法、半导体结构及半导体器件 [P]. 
耿佳 ;
邓元吉 ;
卢俊玮 .
中国专利 :CN120565500B ,2025-10-31
[3]
半导体结构的制造方法、半导体结构以及半导体器件 [P]. 
刘军 .
中国专利 :CN111180383A ,2020-05-19
[4]
半导体结构、半导体结构的制造方法和半导体器件 [P]. 
庄凌艺 ;
吕开敏 .
中国专利 :CN117677206A ,2024-03-08
[5]
半导体结构、半导体结构的制造方法和半导体器件 [P]. 
庄凌艺 ;
吕开敏 .
中国专利 :CN117677207A ,2024-03-08
[6]
半导体结构的制造方法、半导体结构和半导体器件 [P]. 
庄凌艺 ;
吕开敏 .
中国专利 :CN117677205A ,2024-03-08
[7]
半导体结构、半导体结构的制造方法和半导体器件 [P]. 
吕开敏 ;
庄凌艺 .
中国专利 :CN117677204A ,2024-03-08
[8]
半导体结构及制造半导体器件的方法 [P]. 
理查德·K·威廉斯 ;
迈克尔·E·康奈尔 ;
陈伟田 .
中国专利 :CN101355084B ,2009-01-28
[9]
半导体结构和半导体结构制造方法以及半导体器件 [P]. 
孙涛 ;
张帅 ;
冯家驹 .
中国专利 :CN118016698A ,2024-05-10
[10]
制备半导体结构的方法、半导体结构及半导体器件 [P]. 
杨国文 ;
惠利省 .
中国专利 :CN114783869A ,2022-07-22
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